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 際銅價與關(guān)鍵原料強(qiáng)勢反彈，印刷電路板（PCB）上游三家銅箔基板（CCL）廠臺光電、聯(lián)茂、臺燿等傳出2季報價調(diào)漲聲浪，同時反映出PCB下游逐步將進(jìn)入旺季。根據(jù)倫敦金屬交易所（LME）報價顯示，銅價今年自低檔反彈約一成，由于PCB銅箔基板售價連動近一個月銅價平均加上代工費(fèi)，市場預(yù)期，在銅價趨向反彈，相關(guān)業(yè)者有機(jī)會調(diào)漲報價。

    臺灣前二大PCB銅箔基板廠商指出，目前反映材料報價走高，已微幅調(diào)漲報價1%至2%，但并非全面調(diào)漲，仍視客戶拉貨需求而變化。業(yè)界觀察，主要銅箔基板在供應(yīng)終端市場存在差異，因此反映材料價格速度也不一致，主要是通訊及行動裝置應(yīng)用端有望反映。

    從主要PCB廠商營運(yùn)成本來看，業(yè)者指出，來自銅料相關(guān)成本合計(jì)在一成以上，包含CCL與電鍍銅箔等合計(jì)更高。隨著際銅價持續(xù)反彈、PCB進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，CCL廠報價將有所調(diào)

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